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热管理

是否清除电子系统中的散热量, 节能空调或快速充电锂离子电池, 热管理仍然是部署5G和电子移动等新兴技术的关键挑战.

大金, 在空调和材料行业都处于世界领先地位的公司, 在热管理解决方案方面处于独特的地位.

行业趋势

目前,数据中心已占世界电力消耗的1-2%左右.4%的公司2 排放.  因此, 必须部署高效节能的边缘计算和电信基础设施.  它还需要在芯片、设备和基础设施水平上更复杂的热解决方案.

在汽车领域, 纯电动汽车的广泛采用将取决于打破目前充电速度的限制, 电池寿命和续航里程. 在所有情况下, 电子动力系统和客舱的先进热管理解决方案有助于克服这一挑战.

我们的解决方案

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热导电PFA

(开发)

导热氟聚合物,低Dk(介电比),适用于高频PCB基板.

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热导电pp

(开发)

具有优异机械性能的热传导聚合物,适用于热交换器和金属替代应用.

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低GWP制冷剂

先进的低全球变暖潜能值HFC产品正在满足工业和商业部门正在进行的HFC阶段下降的规定.